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ADEV微量氧分析儀在SMT氧分析儀何使用？|埃登威自動化系統(tǒng)設(shè)備（上海）有限公司
ADEV微量氧分析儀在SMT氧分析儀何使用？
 眾所周知，氧分儀種類繁多，檢測原理不同，針對性強。因此，應(yīng)根據(jù)不同的使用場合和工藝條件選擇合適的儀器。越來越多SMT氧氣分析儀用于行業(yè)的回流焊和峰值焊，那么為什么必須使用氧氣分析儀呢？帶著這樣的問題，跟隨久尹去探索。
        Surfacemount Techology簡寫是指表面貼裝技術(shù)，直接將部件焊接到PCB裝配技術(shù)在表面指定位置。
回流焊（ReflowSoldering）:是指通過重新熔化預(yù)先分配到印刷板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面貼裝元件的焊端或引腳與印刷板焊盤之間的機電連接。

 問：回流焊、波峰焊上為什么要用氮氣保護？ADEV微量氧分析儀在SMT氧分析儀何使用？

 答：隨著現(xiàn)代裝配密度的提高和精細裝配技術(shù)的出現(xiàn)，電子元件越來越精細，產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備，提高了回流焊的質(zhì)量和成品率。目前，回流焊充氮保護的發(fā)展方向已成為一種趨勢。氮回流焊具有以下優(yōu)點：
(1)保護元件防止氧化；
(2)保證焊接質(zhì)量，減少虛焊、連焊等情況；
(3)提高焊接潤濕力，加快潤濕速度。
 問：可以說，為了獲得更好的焊接質(zhì)量，可以使用較低活性焊劑的錫膏，這也可以提高焊點的性能，減少材料的變色，但其缺點是成本顯著增加，當(dāng)你需要達到2萬ppm含氧量與100ppm含氧量，對氮氣的需求不同。
答：是的。然而，氮氣在回流焊中的引入必須進行成本收入分析。其收入包括產(chǎn)品合格率、質(zhì)量改進、返工或維護費用降低等。完整的分析往往表明氮氣的引入并沒有增加*終的成本。相反，我們可以從中受益。
 為了保證電子產(chǎn)品在高溫條件下的焊接質(zhì)量，回流焊和峰值焊接設(shè)備中的氧含量需要嚴格控制。為了達到控制效果，測量范圍從0開始~10/100/1000PPm / 1.00% / 25.00%O2.全覆蓋氧氣傳感器監(jiān)測爐內(nèi)氧含量，改進工藝流程，提高產(chǎn)品質(zhì)量。因此，建議使用以下氧氣分析儀：
ADEV微量氧分析儀(波峰焊、回流焊)ADEV微量氧分析儀在SMT氧分析儀何使用？

儀器特點：
a.智能菜單，操作直觀方便；
b.大的LCD顯示細膩清晰；ADEV微量氧分析儀在SMT氧分析儀何使用？
c.采用雙氧化鋯傳感器，具有測量精度高、響應(yīng)速度快、校準(zhǔn)周期長等特點；
d.氣路堵塞報警和自我保護功能自動關(guān)閉采樣泵，有效延長采樣泵和傳感器5.器具使用壽命；
e.實時測試數(shù)據(jù)可以數(shù)據(jù)或曲線單獨顯示；
f.存儲4萬條歷史數(shù)據(jù)，可當(dāng)?shù)夭殚喠斜砘蚯€，也可通過串口導(dǎo)出；
j.它可以通過空氣中的一點或兩點來滿足PPm~**測量%的氧含量，使其校準(zhǔn)簡單方便；
h.消除環(huán)境溫度變化對測量精度的影響；
i.內(nèi)置采樣泵，使用壽命長，工作可靠；
j.交流供電范圍廣，適用范圍廣；
k.可根據(jù)用戶需求進行選擇RS232（默認）或RS485數(shù)據(jù)通信接口可直接與計算機或其他數(shù)字通信設(shè)備單向或雙向通信。
應(yīng)用場合：
 廣泛應(yīng)用于波峰焊、回流焊、電子、半導(dǎo)體工業(yè)焊爐和惰性氣體燒結(jié)爐的在線氧分析。
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