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回流焊和波峰焊中ADEV微量氧含量分析儀氧含量在線分析儀應(yīng)用|埃登威自動(dòng)化系統(tǒng)設(shè)備(上海)有限公司

回流焊和波峰焊中ADEV微量氧含量分析儀氧含量在線分析儀應(yīng)用


回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生。我們的計(jì)算機(jī)中使用的各種電路板上的元件通過(guò)這種工藝焊接到電路板上。這種設(shè)備內(nèi)部有加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟?,吹到貼有元器件的電路板上,使元器件兩側(cè)的焊料熔化,與主板粘合。這種工藝的優(yōu)點(diǎn)是溫度容易控制,焊接時(shí)可以避免氧化,制造成本更容易控制。

回流焊的技術(shù)背景
由于電子PCB的小型化,出現(xiàn)了片狀元件,傳統(tǒng)的焊接方法已經(jīng)不能滿(mǎn)足需要。起初,在混合集成電路板的組裝中僅使用回流焊接工藝。需要組裝和焊接的元件大多是貼片電容、貼片電感、貼裝晶體管和二極管等。隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展,出現(xiàn)了各種各樣的表面貼裝元件和表面貼裝器件。作為SMT技術(shù)的一部分,再流焊技術(shù)和設(shè)備也得到了相應(yīng)的發(fā)展,其應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。幾乎所有的電子產(chǎn)品都使用它。
回流焊接工藝
回流焊是一種工藝復(fù)雜的表面貼裝板,分為單面貼裝和雙面貼裝。
單面安裝回流焊和波峰焊中ADEV微量氧含量分析儀氧含量在線分析儀應(yīng)用
預(yù)焊→貼裝(手動(dòng)貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝)→回流焊→檢查和電氣測(cè)試。
雙面粘貼
A面預(yù)涂錫膏→錫膏(分為手動(dòng)和自動(dòng)機(jī)裝)→回流焊→B面預(yù)涂錫膏→錫膏(分為手動(dòng)和自動(dòng)機(jī)裝)→回流焊→檢驗(yàn)和電氣試驗(yàn)。
兩個(gè)。波峰焊簡(jiǎn)介
波峰焊是讓插線板的焊接面與高溫液態(tài)錫直接接觸,達(dá)到焊接的目的。高溫的液態(tài)錫保持一個(gè)斜坡,液態(tài)錫通過(guò)特殊的裝置形成波浪狀的現(xiàn)象,因此被稱(chēng)為“波峰焊”。它的主要材料是焊接帶。
波峰焊接工藝
波峰焊是指通過(guò)電泵或電磁泵將熔化的焊料(鉛錫合金)焊接成所需的焊料波峰,也可以通過(guò)向焊料池中注入氮?dú)舛纬桑诡A(yù)裝元器件的PCB通過(guò)焊料波峰,從而實(shí)現(xiàn)元器件的焊料端或引腳與PCB焊盤(pán)的機(jī)械和電氣連接。
通過(guò)電路板的傳送帶進(jìn)入波峰焊機(jī)后,會(huì)經(jīng)過(guò)某種形式的助焊劑涂敷裝置,助焊劑在這里以波峰、發(fā)泡或噴射的形式涂敷在電路板上。因?yàn)榇蠖鄶?shù)助焊劑在焊接過(guò)程中必須達(dá)到并維持活化溫度,以保證焊點(diǎn)的完全滲透,所以電路板在進(jìn)入波峰槽之前必須經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)。涂布助焊劑后預(yù)熱可以逐漸提高PCB的溫度,活化助焊劑。這個(gè)過(guò)程也可以減少組件進(jìn)入波峰時(shí)的熱沖擊。它也可用于蒸發(fā)所有可能被吸收的水或稀釋焊劑的載體溶劑。如果不**這些東西,會(huì)在峰值沸騰而引起焊料濺射,或者產(chǎn)生蒸汽并**在焊料中,形成空洞的焊點(diǎn)或砂眼。此外,由于雙面板和多層板的熱容量大,它們需要比單板更高的預(yù)熱溫度。
目前波峰焊機(jī)基本采用熱輻射預(yù)熱,*常用的波峰焊預(yù)熱方式有強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流、電熱板對(duì)流、電加熱棒加熱、紅外加熱等。在這些方法中,強(qiáng)制熱空氣對(duì)流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝中波峰焊機(jī)*有效的傳熱方法。預(yù)熱后的電路板采用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)焊接。對(duì)于穿孔元件,單個(gè)波就足夠了。當(dāng)電路板進(jìn)入波峰時(shí),焊料流動(dòng)的方向與板的方向相反,可在元件引腳周?chē)a(chǎn)生渦流。就像水洗一樣,把上面殘留的助焊劑和氧化膜全部去掉,焊點(diǎn)達(dá)到浸泡溫度再浸泡。回流焊和波峰焊中ADEV微量氧含量分析儀氧含量在線分析儀應(yīng)用


在SMT行業(yè),為了保證電子產(chǎn)品在高溫下的焊接質(zhì)量,需要嚴(yán)格控制回流焊和波峰焊設(shè)備中的氧含量。因此,有必要使用—ADEV氧含量在線分析儀和ADEV四通道氧分析儀,覆蓋從空氣(20.95%)到低氧濃度環(huán)境(約5ppm)的整個(gè)測(cè)試范圍,對(duì)爐內(nèi)氧含量進(jìn)行全程監(jiān)控,以改進(jìn)工藝流程,提高產(chǎn)品質(zhì)量。

什么是回流焊?回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生。我們的計(jì)算機(jī)中使用的各種電路板上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到電路板上的。這個(gè)設(shè)備內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟?,吹到貼好元器件的電路板上,使元器件兩側(cè)的焊料熔化,與主板粘合。這種工藝的優(yōu)點(diǎn)是溫度容易控制,焊接時(shí)可以避免氧化,制造成本更容易控制。

什么是波峰焊?波峰焊是讓插板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸,達(dá)到焊接目的。高溫的液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,液態(tài)錫通過(guò)特殊的裝置形成波浪狀的現(xiàn)象,所以稱(chēng)為“波峰焊”。它的主要材料是焊帶。

無(wú)鉛焊接工藝
在目前的波峰焊和再流焊技術(shù)中,無(wú)鉛技術(shù)需要提高焊接溫度(有的高達(dá)260℃),提高焊接溫度會(huì)加速焊接表面的氧化,影響焊接質(zhì)量。因此,必須在無(wú)氧環(huán)境中保護(hù)焊接部分。
目前無(wú)鉛焊接工藝中使用的保護(hù)氣體是純氮?dú)?,其氮?dú)鉂舛纫话阍?9.9%~99.999%的范圍內(nèi)。此時(shí),微量氧分析儀可以檢測(cè)內(nèi)部的微量氧含量,從而控制焊接過(guò)程。詳見(jiàn)ADEV技術(shù)指標(biāo)。大多數(shù)再流焊和波峰焊機(jī)的制造商和用戶(hù)使用微型氧分析儀來(lái)測(cè)量氧的純度,有些甚至使用氧分析儀的反饋回路來(lái)控制氧的濃度。
微量氧分析儀的生產(chǎn)廠家很多,但只有少數(shù)幾家有遍布全球的售后服務(wù)中心和經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)代表。這種微量氧分析儀根據(jù)其技術(shù)的不同主要分為兩大類(lèi)。**類(lèi)使用氧化鋯傳感器,是固體陶瓷材料,**類(lèi)使用燃料電池。

ADE V氧化鋯氧分析儀技術(shù)參數(shù):
測(cè)量原理:氧化鋯
l顯示模式:彩色液晶顯示器回流焊和波峰焊中ADEV微量氧含量分析儀氧含量在線分析儀應(yīng)用
l測(cè)量范圍:0 ~ 10/100/1000 ppm/1.00%/25.00% O2
l測(cè)量精度:0 ~ 1000 ppm/1.00%/25.00% ≤ 1% fs
0~100 ppm≤2% FS
0~10 ppm≤5% FS
l鑒別率:0.1PPm(微量)
0.01%(常數(shù))
l再現(xiàn)性:≤ 1.0% fs
l響應(yīng)時(shí)間:T90≤30S

ADEV燃料電池微量氧分析儀
技術(shù)參數(shù):
測(cè)量原理:燃料電池
l顯示模式:彩色液晶顯示器
l測(cè)量范圍:0~10/100/1000PPm O2(微量)
0~10%/21%/25%/100% O2(恒定)
l測(cè)量精度:0 ~ 1000 ppm/10%/21%/25%/100%≤1% fs
0~100 ppm≤2% FS
0~10 ppm≤5% FS
l鑒別率:0.1PPm(微量)
0.01%(常數(shù))
l再現(xiàn)性:≤ 1.0% fs
l響應(yīng)時(shí)間:T90≤60秒(微)
T90≤40S(常數(shù))
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