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回流焊與波峰焊的氧含量監(jiān)控及ADEV微量氧分析儀的應(yīng)用|埃登威自動(dòng)化系統(tǒng)設(shè)備（上海）有限公司

回流焊與波峰焊的氧含量監(jiān)控及ADEV微量氧分析儀的應(yīng)用

回流焊簡(jiǎn)述

回流焊，廣泛應(yīng)用于電子制造領(lǐng)域，特別是在電腦板卡等元件的焊接過(guò)程中。這種技術(shù)使用加熱電路將空氣或氮?dú)饧訜嶂粮邷?，隨后吹向已貼好元件的線路板，使元件兩側(cè)的焊料融化并與主板粘結(jié)?；亓骱敢蚱湟子诳刂频臏囟?、抗氧化特性以及成本效益，成為電子制造業(yè)的優(yōu)選工藝。

波峰焊簡(jiǎn)述

波峰焊是一種將插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸的焊接方法。液態(tài)錫保持斜面并通過(guò)特殊裝置形成波浪狀，從而得名“波峰焊”。其主要材料為焊錫條，適用于大規(guī)模生產(chǎn)線。回流焊與波峰焊的氧含量監(jiān)控及ADEV微量氧分析儀的應(yīng)用

氮?dú)獗Ｗo(hù)的重要性

隨著電子元件組裝密度的提升和精細(xì)間距技術(shù)的出現(xiàn)，氮?dú)饣亓骱腹に嚭驮O(shè)備應(yīng)運(yùn)而生。氮?dú)饣亓骱妇哂幸韵聝?yōu)勢(shì)：

  1. 防止或減少氧化現(xiàn)象。
  2. 提高焊接潤(rùn)濕力，加速潤(rùn)濕過(guò)程。
  3. 減少錫球產(chǎn)生，避免橋接，從而提升焊接質(zhì)量。

然而，氮?dú)庖胍矌?lái)了成本增加的問(wèn)題。為了平衡成本與質(zhì)量，廠商需進(jìn)行成本收益分析，并尋求在較高氧含量環(huán)境下仍能保持良好焊接效果的焊膏。

氮?dú)庀牡目刂撇呗?span style="caret-color:#FFFFFF;color:#FFFFFF;white-space:normal;">回流焊與波峰焊的氧含量監(jiān)控及ADEV微量氧分析儀的應(yīng)用

在回流焊中引入氮?dú)鈺r(shí)，需考慮如何有效控制其消耗。策略包括減少爐子進(jìn)出口的開(kāi)口面積、使用隔板、卷簾等裝置阻擋未使用區(qū)域，以及利用熱氮?dú)鈱颖瓤諝廨p且不易混合的原理設(shè)計(jì)爐子，使加熱腔高于進(jìn)出口，形成自然氮?dú)鈱印?

ADEV微量氧分析儀的應(yīng)用回流焊與波峰焊的氧含量監(jiān)控及ADEV微量氧分析儀的應(yīng)用

為確保電子產(chǎn)品在高溫焊接過(guò)程中的質(zhì)量，需嚴(yán)格控制回流焊和波峰焊設(shè)備中的氧氣含量。ADEV微量氧分析儀在這一領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。其測(cè)試范圍覆蓋從空氣（20.95%）到低氧濃度環(huán)境（5ppm左右），能夠全程監(jiān)控爐內(nèi)氧含量，為工藝優(yōu)化和產(chǎn)品質(zhì)量提升提供有力支持。在波峰焊和回流焊過(guò)程中，氧氣的存在會(huì)對(duì)焊接質(zhì)量產(chǎn)生負(fù)面影響。氧氣會(huì)在高溫下與焊膏中的錫發(fā)生反應(yīng)，導(dǎo)致焊點(diǎn)表面出現(xiàn)氧化物，影響焊點(diǎn)的可靠性和電阻性能。因此，使用ADEV微量氧分析儀進(jìn)行全程監(jiān)控是非常必要的。回流焊與波峰焊的氧含量監(jiān)控及ADEV微量氧分析儀的應(yīng)用

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